Untuk mengurangkan kos pengisi konduktif dan meningkatkan kekonduksian mereka, pengisi konduktif komposit sering digunakan. Pengisi konduktif komposit boleh dikelaskan kepada serbuk komposit dan gentian komposit mengikut bentuknya. Berdasarkan bahan teras, serbuk komposit bersalut -logam boleh dibahagikan kepada tiga jenis: logam-logam (cth, Ag/Cu), logam-bukan logam (cth, Cu/grafit) dan logam-seramik (cth, Ag/SiO2). Terdapat juga oksida logam{14}}serbuk komposit bersalut.
Mikrosfera kaca pepejal bersalut perak-(0.01–0.001 ohm-cm): Lapisan saduran perak memberikan lekatan yang sangat baik pada kaca dan memenuhi keperluan tentera AS untuk ketahanan terhadap getaran dan kejutan elektromagnet. Lengai secara kimia, -suhu tinggi stabil dan tidak mengalami penurunan dalam kekonduksian elektrik akibat pengoksidaan dari semasa ke semasa dan suhu. Ketumpatan rendah-mengurangkan berat-meningkatkan kebolehserakan dan sifat reologi substrat resin. Digunakan dalam pengeluaran gasket silikon EMI, pelekat, dan cat.
Mikrosfera kaca berongga bersalut -perak (0.1–0.01 ohm-cm): Menyediakan lekatan perak yang sangat baik pada permukaan kaca. Ketumpatan rendah mengelakkan pemendapan zarah, meningkatkan keterserakan dan reologi matriks resin. Digunakan dalam pengeluaran gasket silikon EMI, pelekat, dan cat.
Ciri-ciri Utama: Rintangan asid dan alkali, rintangan pengoksidaan yang sangat baik; boleh menggantikan serbuk perak tulen, mengurangkan kos.
Aplikasi Utama: Terutamanya digunakan dalam getah silikon superkonduktif, getah silikon konduktif FIP, pelekat konduktif, dan pelekat konduktif epoksi.
